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熱沉采用AlSi&AlSiC和塢銅、鉬銅，銅鉬銅等散熱墊片和異形底板...
熱沉采用AlSi&AlSiC和塢銅、鉬銅，銅鉬銅等散熱墊片和異形底板，密封件采用各類可加工的塑料材料，如：PEI/ABS/聚四氟乙烯等
AlSi外殼覆蓋微波收/發組件、微波功率模塊等電子器件對于封裝的需求，AlSiC散熱墊片適用于微波器件、光纖器件內的各種散熱需求。產品廣泛應用于航空、航天、艦船雷達等領域。
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